OPEN END-TURBO-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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HS2UK7

DE000HS2UK77

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.48

1.47

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

13.81

13.75

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

15.64

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

16.55

16.49

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.52

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.61

1.6

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

14.43

14.37

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.42

1.41

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.3

1.29

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

11.52

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HSBC
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Datum Kurs % Volumen
13.05.24 18.87 +0.59% 0
10.05.24 18.76 -0.53% 0
09.05.24 18.86 +1.07% 0
08.05.24 18.66 -3.22% 0
07.05.24 19.28 +4.27% 0

Realtime BOERSE MUENCHEN

Letzte Aktualisierung Am 13. Mai 2024 um 17:36 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out ohne Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent HSBC
WKN HS2UK7
ISINDE000HS2UK77
Emissionsdatum 01.11.2023
Basispreis 12.54 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 1 : 1
Emissionspreis 5.99
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 22.26
Tief seit Emission 8.47
Spread 0.06
Spread %0,32%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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