OPEN END-TURBO-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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HS2UK8

DE000HS2UK85

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.51

1.47

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

14.17

13.81

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

16

15.64

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

16.92

16.56

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.56

1.52

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.64

1.6

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

14.79

14.43

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.45

1.41

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.34

1.3

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

11.88

11.52

HSBC
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs % Volumen
13.05.24 18.33 +0.83% 0
10.05.24 18.18 -0.49% 0
09.05.24 18.27 +1.11% 0
08.05.24 18.07 -3.42% 0
07.05.24 18.71 +4.70% 0

Realtime BOERSE MUENCHEN

Letzte Aktualisierung Am 13. Mai 2024 um 13:35 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out ohne Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent HSBC
WKN HS2UK8
ISINDE000HS2UK85
Emissionsdatum 01.11.2023
Basispreis 13.17 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 1 : 1
Emissionspreis 5.43
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 21.7
Tief seit Emission 7.91
Spread 0.36
Spread %1,93%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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