OPEN END-TURBO-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

Certificat

HS2WDR

DE000HS2WDR8

Markt geschlossen - Bid/Ask 21:36:40 10.05.2024 Nachbörslich 21:59:28
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.47

1.46

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

13.8

13.74

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

15.63

15.57

HSBC
CALL Knock-Out without Stop Loss Unbegrenzt - 1

16.55

16.49

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.52

1.51

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.61

1.6

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

14.42

14.36

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.42

1.41

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.3

1.29

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

11.5

11.44

HSBC
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Datum Kurs % Volumen
10.05.24 1.03 -0.96% 0
09.05.24 1.04 +1.96% 0
08.05.24 1.02 -5.56% 0
07.05.24 1.08 +8.00% 0
06.05.24 1 -0.99% 0

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Letzte Aktualisierung Am 10. Mai 2024 um 21:36 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out ohne Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent HSBC
WKN HS2WDR
ISINDE000HS2WDR8
Emissionsdatum 03.11.2023
Basispreis 21.79 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0.18
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 1.41
Tief seit Emission 0.18

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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