Allegro MicroSystems, Inc. hat die Markteinführung seiner neuen Stromsensoren mit hoher Bandbreite, dem ACS37030 und dem ACS37032, bekannt gegeben. Diese ermöglichen eine Hochleistungs-Stromumwandlung mit GaN- und SiC-Technologien in elektrifizierten Fahrzeugen, sauberen Energielösungen und Anwendungen in Rechenzentren. Die aktuellen GaN- und SiC-FET-Lade- und Stromversorgungsinfrastrukturen mit hoher Leistungsdichte erfordern Hochgeschwindigkeits-Bauelemente mit geringen Verlusten, um Effizienz und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Bestehende Lösungen für die Strommessung haben einen begrenzten Betriebsbereich sowie eine zusätzliche Größe und ein höheres Gewicht, was zu Designs mit zusätzlichen Komponenten und größeren Stücklisten (BOMs) führt.

Um diese Herausforderungen zu meistern, hat Allegro zwei Stromsensoren mit hoher Bandbreite vorgestellt - den ACS37030 und den ACS37032 -, die Effizienz und Leistung bei reduzierter Designzeit und geringem Platzbedarf auf der Leiterplatte bieten.

Sie verwenden einen Ansatz mit zwei Signalpfaden, wobei ein Pfad Niederfrequenz- und Gleichstrom mit Hilfe von Halleffekt-Elementen erfasst und der andere Pfad Hochfrequenzstromdaten über eine Induktionsspule. Dank des kompakten Designs, der verbesserten Effizienz und der Kostenreduzierung der neuesten Stromsensoren von Allegro eignen sie sich für Hochfrequenzschaltungen in leistungselektronischen Systemen und bieten Entwicklern folgende Vorteile Effizientes und schnelles Management von hohen Schaltfrequenzen und thermischen Bedingungen für hohe Spannungen und Ströme: Schnelle Reaktionszeiten, die kritischen Schutz und höhere Effizienz durch minimierte Energieverluste und Wärmeableitung bieten. Stabile und sichere Steuerung bei gleichzeitiger Reduzierung elektromagnetischer Störungen: Hat einen Empfindlichkeitsfehler von 2 % über die Temperatur, während die Eigenschaften der Induktionsspule das Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) mit steigender Frequenz erhöhen, was das Rauschen minimiert und die elektromagnetische Kompatibilität vereinfacht.

Geringerer Platzbedarf für mehr Systemzuverlässigkeit und Schutz: In einem kompakten und effizienten SOIC-6-Gehäuse mit verschmolzenen Anschlüssen, das den rauen Umgebungsbedingungen im Automobil- und Industriebereich standhält und Zuverlässigkeit und Schutz bietet. Ausgewogene Kostenüberlegungen bei gleichzeitiger Minimierung der Designkomplexität: Vereinfacht Designs und ermöglicht eine einfach zu entwickelnde, kostenoptimierte, leistungsstarke und hochfrequente schaltende Leistungsumwandlung für GaN- und SiC-Bauteile.