AP Memory Technology Corporation gab bekannt, dass die neue Generation des Stapel-Siliziumkondensators (S-SiCapTM) Gen3 die Kundenvalidierung bestanden hat. S-SiCapTM ist ein Siliziumkondensator mit hoher Kapazitätsdichte und sehr niedrigem Profil (< 100um dünn), der in System-on-Chip (SoC) mit fortschrittlichen Packaging-Prozessen integriert werden kann. Das Produkt kann auch an die Anwendungsanforderungen von High-End-Smartphones und High-Performance Computing (HPC)-Chips angepasst werden.

Der S-SiCapTM von AP Memory verwendet einen gestapelten Kondensator, der im Vergleich zu Deep Trench-Kondensatoren eine höhere Kapazitätsdichte, eine kleinere Größe und einen dünneren Formfaktor bietet. Die Kapazitätsdichte von S-SiCapTM Gen3 kann 2,5uF/mm2 erreichen, bei einer maximalen Betriebsspannung von 1,2V und weist eine ausgezeichnete Temperatur- und Spannungsstabilität auf. Darüber hinaus verfügt es über eine niedrige äquivalente Serieninduktivität (ESL) und einen niedrigen äquivalenten Serienwiderstand (ESR), was eine hervorragende Spannungsstabilität bei Hochfrequenzbetrieb gewährleistet.

S-SiCapTM bietet ein niedriges Profil und anpassbare Produktabmessungen. In fortschrittlichen Packaging-Prozessen kann es verschiedene Integrationsanwendungen erfüllen und näher am SoC platziert werden. Zum Beispiel: S-SiCapTM auf der Landseite, S-SiCapTM eingebettet in das Gehäusesubstrat, S-SiCapTM für 2,5D-Packaging und S-SiCapTM in einem Interposer.

Der Präsident von AP Memory, Hong Chih-Hsun, stellt fest, dass SoCs angesichts des Trends zu High-End-Mobiltelefonen und HPC-Anwendungen eine höhere Leistung liefern müssen. Dies kann jedoch mit einem erhöhten Stromverbrauch und Spannungsinstabilität einhergehen. Wenn Kunden bei diesen Anwendungen einen stabilen Spannungsbetrieb anstreben, benötigen sie eine robustere Kondensatortechnologie.

Der S-SiCapTM Gen3 von AP Memory übertrifft die herkömmliche Kondensatortechnologie, indem er eine höhere Kapazitätsdichte, ein geringeres Profil und eine größere Anwendungsvielfalt bietet; all dies verbessert die SoC-Leistung in fortschrittlichen Packaging-Prozessen erheblich.