ETFs Chipbond Technology Corporation

Chipbond Technology Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung, Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von Elektronik- und Halbleiterprodukten sowie der Erbringung damit verbundener Test- und Montagedienstleistungen beschäftigt. Zu den Produkten des Unternehmens gehören unter anderem Gold Bumps, Lot Bumps, Chip on Glass (COG), Chip on Film (COF) und Flip Chip sowie Tape Carrier Packaging (TCP) Produkte. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich bei der Herstellung von Computern, Workstations, Mobiltelefonen, Netzwerkprodukten, Airbag-Steuergeräten, Motorsteuerungskomponenten, automatischen Bremssystemen (ABS), Klimaanlagen für Autos, Digitalkameras, Uhren und Flüssigkristallbildschirmen (LCD) verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte hauptsächlich in Taiwan, den Vereinigten Staaten von Amerika (den USA) und anderen Regionen.