Teramount gab bekannt, dass es mit GlobalFoundries (GF) zusammenarbeitet, um die Herausforderung der Verbindung von Glasfasern mit Silizium-Photonik-Chips (SiPh) zu meistern, um den ständig wachsenden Anforderungen an Bandbreite und Stromverbrauch in Datenkommunikations- und Telekommunikationsanwendungen gerecht zu werden. Im Rahmen dieser Zusammenarbeit integriert Teramount seine Universal Photonic Coupler-Lösung in die 45CLO-Silizium-Photonik-Plattform von GF, GF FotonixTM, um Kunden, die optische Hochgeschwindigkeitsverbindungen für Anwendungen wie KI/ML und Rechenzentren nutzen wollen, eine skalierbare Glasfaser-Packaging-Lösung zu bieten. Diese Zusammenarbeit ermöglicht eine tiefere Integration der Optik in die Halbleitertechnik durch eine Vielzahl innovativer Gehäusetechnologien, die eine Skalierbarkeit der Bandbreite, der Leistung und der Latenzzeit für die nächsten Generationen von fortschrittlichen Computeranwendungen bieten.