Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.

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Halbleiter-Zubehör

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28.04.	Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2024	CI
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Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. beschließt Bardividende für das Jahr 2022

Am 28. April 2023 um 21:35 Uhr

Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. hat auf der Jahreshauptversammlung am 27. April 2023 eine Bardividende von 0,26000000 CNY/10 Aktien (einschließlich Steuern) für das Jahr 2022 beschlossen.

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Chart Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.

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Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung und dem Testen von integrierten Schaltkreisen (ICs) beschäftigt. Die IC-Packaging- und Testprodukte des Unternehmens bestehen unter anderem aus der Dual In-Line Package (DIP)-Serie, der Small Out-Line Package (SOP)-Serie, der Shrink Small Out-Line Package (SSOP)-Serie, der Quad Flat Package (QFP)-Serie und der Small Out-Line Transistor (SOT)-Serie. Das Unternehmen bietet auch Produkte mit Leuchtdioden (LED) an. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem heimischen Markt und auf den Märkten in Übersee.

Sektor

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Termine

28.08.2024 - Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

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Sektor Halbleiter-Testausrüstung & Service

	% 1. Jan.	Kap.
TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO., LTD.	-3.87%	3.61 Mrd.
KLA CORPORATION	+19.52%	96.12 Mrd.
ADVANTEST CORPORATION	+4.15%	25.39 Mrd.
LASERTEC CORPORATION	-6.91%	19.62 Mrd.
TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD	-9.26%	4.44 Mrd.
KING YUAN ELECTRONICS CO., LTD.	+12.84%	3.71 Mrd.
HANGZHOU CHANGCHUAN TECHNOLOGY CO.,LTD	-22.74%	2.6 Mrd.
ISC CO., LTD.	-7.72%	1.21 Mrd.
ARDENTEC CORPORATION	-0.95%	1.05 Mrd.
SIGURD MICROELECTRONICS CORPORATION	+13.80%	1.03 Mrd.

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