Transphorm, Inc. und Weltrend Semiconductor Inc. haben die Veröffentlichung ihres ersten GaN System-in-Package (SiP) bekannt gegeben. Der WT7162RHUG24A ist ein integrierter Schaltkreis, der für den Einsatz in USB-C PD-Stromadaptern mit 45 bis 100 Watt Leistung zum Laden von Smartphones, Tablets, Laptops und anderen intelligenten Geräten entwickelt wurde. Er bietet eine Spitzenleistungseffizienz von mehr als 93%.

Muster des Geräts werden im zweiten Quartal 2023 verfügbar sein. Neben der Markteinführung eines neuen Produkts markiert diese Ankündigung einen weiteren großen Erfolg von Weltrend. Dieses neue GaN SiP zeigt das Engagement von Weltrend auf dem Markt für AC-zu-DC-Stromversorgungen, da das Unternehmen eine komplette Systemlösung mit der SuperGaN-Technologie von Transphorm anbietet.

Für Transphorm ist dies ein weiterer wichtiger Beweis dafür, dass seine GaN-Bauelemente eine einfache Schnittstelle und eine überragende Leistung aufweisen. Transphorm wird das Weltrend SiP zum ersten Mal auf der Applied Power Electronics Conference (APEC) 2023 an Stand Nr. 853 vorstellen. Während der Veranstaltung wird Transphorm auch Einzelheiten über das zugehörige WTDB_008 65W USB PD Power Adapter Evaluation Board bekannt geben.

WT7162RHUG24A Spezifikationen und Eigenschaften Das neue SiP integriert den Multimode-Flyback-PWM-Controller WT7162RHSG08 von Weltrend mit dem 240 Milliohm, 650 Volt SuperGaN FET von Transphorm. Der oberflächenmontierbare Baustein ist in einem 24-poligen 8x8 QFN-Gehäuse erhältlich, das die Leiterplattengröße reduziert. Weitere wichtige Spezifikationen sind: Spitzenleistungseffizienz: > 93% Leistungsdichte: 26 W/in3 Breite Ausgangsspannung Betrieb: USB-C PD 3.0 und PPS 3.3V~21V Max. Frequenz: 180 kHz Zieltopologie: Flyback mit QR Mode/Valley-switching Multimode-Betrieb Zu den bemerkenswerten Merkmalen gehören: Einstellbare Ein-/Ausschaltgeschwindigkeit des GaN FET, Erhöht die Flexibilität bei EMI-Tests und beim Betrieb der Lösung, Externer VDD-Linearregler ist nicht erforderlich, Reduziert die Anzahl der Bauteile, Reduzierte Gehäuseparasiten (Induktivität, Widerstand, Kapazität), Maximiert die Leistung des Chips, 700V Ultra-HV-Startstrom, der direkt von Line/Neutral der AC-Hauptspannung gezogen wird, Reduziert die Anzahl der Bauteile, Passt in ein 8x8 QFN-Gehäuse trotz PWM-Chip-Zusatz.

Der WT7162RHUG24A SiP ist für den Einsatz in leistungsstarken, flachen USB-C-Stromadaptern für mobile/IoT-Geräte wie Smartphones, Tablets, Laptops, Kopfhörer, Drohnen, Lautsprecher, Kameras und mehr optimiert.