Applied Materials und A*STAR Institute of Microelectronics erweitern Forschungszusammenarbeit zur Beschleunigung der heterogenen Chip-Integration mit Hybrid-Bonding-Technologie
Am 23. Dezember 2021 um 10:00 Uhr
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Applied Materials, Inc. und das Institute of Microelectronics (IME) haben eine neue Phase ihrer Forschungskooperation im Center of Excellence in Advanced Packaging in Singapur angekündigt. Da die herkömmliche Skalierung nach dem Moores'schen Gesetz immer langsamer wird, suchen Chiphersteller und Systemunternehmen zunehmend nach Lösungen für heterogenes Design und fortschrittliches Packaging, um weitere Fortschritte in Bezug auf Energie, Leistung, Fläche, Kosten und Markteinführungszeit (PPACt) zu erzielen. Durch die Kombination von Chips verschiedener Knotenpunkte und Funktionen in einem einzigen Gehäuse ermöglicht die heterogene Integration auch kleinere Formfaktoren und eine größere Flexibilität bei Design und Fertigung. Eine neue Form der heterogenen Integration, das so genannte Hybrid Bonding, verbindet Chips und Wafer durch direktes Kupfer-Kupfer-Bonden, wodurch sich die Verdrahtungsabstände verringern und die Eingangs-/Ausgangsdichte (E/A) erhöht. Dies verbessert die Energieeffizienz und ermöglicht eine höhere Systemleistung. In der neuen Phase ihres Forschungs- und Entwicklungsengagements wollen Applied Materials und A*STARs IME die Ära der künstlichen Intelligenz im Computerbereich beschleunigen, indem sie Durchbrüche bei der heterogenen Integration und dem fortschrittlichen Packaging für Halbleiterinnovationen vorantreiben. Die Parteien haben eine Verlängerung ihrer bestehenden Forschungskooperation um fünf Jahre unterzeichnet und werden gemeinsam rund 210 Mio. USD investieren, um das Center of Excellence in Advanced Packaging in Singapur zu modernisieren und zu erweitern, um Material-, Anlagen- und Prozesstechnologielösungen für Hybrid-Bonding und andere neue 3D-Chip-Integrationstechnologien zu beschleunigen.
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Applied Materials, Inc. ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Anlagen zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen und Halbleiterkomponenten spezialisiert. Die Gruppe entwickelt Systeme, die in den wichtigsten Herstellungsphasen von Mikrochips eingesetzt werden (Abscheidungssysteme mit Hilfe von chemischen Dämpfen, dem physikalischen Verfahren oder durch Epitaxie, Photomaskierungssysteme, Kontrollprogramme usw.). Der Nettoumsatz verteilt sich wie folgt auf die einzelnen Tätigkeitsbereiche: Halbleiterindustrie (77,2%), Flachbildschirmindustrie (3,3%) und Sonstige (19,5%; Photovoltaik- und Elektronikindustrie). Der Nettoumsatz verteilt sich geografisch wie folgt: Vereinigte Staaten (15,1%), China (27,3%), Taiwan (21,4%), Korea (17,4%), Japan (7,8%), Asien (2,9%) und Europa (8,1%).
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