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Applied Materials und A*STAR Institute of Microelectronics erweitern Forschungszusammenarbeit zur Beschleunigung der heterogenen Chip-Integration mit Hybrid-Bonding-Technologie

23.12.2021 | 10:00

Applied Materials, Inc. und das Institute of Microelectronics (IME) haben eine neue Phase ihrer Forschungskooperation im Center of Excellence in Advanced Packaging in Singapur angekündigt. Da die herkömmliche Skalierung nach dem Moores'schen Gesetz immer langsamer wird, suchen Chiphersteller und Systemunternehmen zunehmend nach Lösungen für heterogenes Design und fortschrittliches Packaging, um weitere Fortschritte in Bezug auf Energie, Leistung, Fläche, Kosten und Markteinführungszeit (PPACt) zu erzielen. Durch die Kombination von Chips verschiedener Knotenpunkte und Funktionen in einem einzigen Gehäuse ermöglicht die heterogene Integration auch kleinere Formfaktoren und eine größere Flexibilität bei Design und Fertigung. Eine neue Form der heterogenen Integration, das so genannte Hybrid Bonding, verbindet Chips und Wafer durch direktes Kupfer-Kupfer-Bonden, wodurch sich die Verdrahtungsabstände verringern und die Eingangs-/Ausgangsdichte (E/A) erhöht. Dies verbessert die Energieeffizienz und ermöglicht eine höhere Systemleistung. In der neuen Phase ihres Forschungs- und Entwicklungsengagements wollen Applied Materials und A*STARs IME die Ära der künstlichen Intelligenz im Computerbereich beschleunigen, indem sie Durchbrüche bei der heterogenen Integration und dem fortschrittlichen Packaging für Halbleiterinnovationen vorantreiben. Die Parteien haben eine Verlängerung ihrer bestehenden Forschungskooperation um fünf Jahre unterzeichnet und werden gemeinsam rund 210 Mio. USD investieren, um das Center of Excellence in Advanced Packaging in Singapur zu modernisieren und zu erweitern, um Material-, Anlagen- und Prozesstechnologielösungen für Hybrid-Bonding und andere neue 3D-Chip-Integrationstechnologien zu beschleunigen.


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KGV 2022 14,5x
Dividendenrendite 2022 0,93%
Marktwert 94 046 Mio 94 046 Mio 91 748 Mio
Marktwert / Umsatz 2022 3,77x
Marktwert / Umsatz 2023 3,30x
Mitarbeiterzahl 27 000
Streubesitz 43,7%
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