Chipbond Technology Corporation

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15.04.	E Ink Holdings Inc. arbeitet mit Realtek Semiconductor, Integrated Solutions Technology und Chipbond Technology Corporation zusammen, um ePaper-Regaletiketten der nächsten Generation zu entwickeln	CI
22.02.	Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	CI

Chipbond Technology Corporation erwirbt ein Paket von 500 Millionen TWD Maschinenausrüstung

Am 02. November 2022 um 06:13 Uhr

Die Chipbond Technology Corporation hat eine Reihe von Maschinen im Wert von 500 Millionen TWD erworben.

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Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu Chipbond Technology Corporation

E Ink Holdings Inc. arbeitet mit Realtek Semiconductor, Integrated Solutions Technology und Chipbond Technology Corporation zusammen, um ePaper-Regaletiketten der nächsten Generation zu entwickeln	15.04.	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	22.02.	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023	26.10.23	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023	27.07.23	CI
Chipbond Technology Corporation kündigt Bardividende an, zahlbar am 14. Juli 2023	01.06.23	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2023	27.04.23	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2022	24.02.23	CI
Chipbond Technology Corporation gibt den Rücktritt von Fei-Jain Wu als CEO bekannt	23.12.22	CI
Chipbond Technology Corporation erwirbt ein Paket von 500 Millionen TWD Maschinenausrüstung	02.11.22	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2022	28.10.22	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022	29.07.22	CI
Chipbond Technology Corporation kündigt die Bardividende an, zahlbar am 12. August 2022	17.06.22	CI
Chipbond Technology Corporation ernennt Oliver Chang zum institutionellen Direktor	27.05.22	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2022	29.04.22	CI
Chipbond Technology Corporation berichtet über die Ergebnisse für das am 31. Dezember 2021 endende Geschäftsjahr	01.03.22	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2021	27.10.21	CI
Tech-Aktien steigen, da die Anleger nach dem enttäuschenden Arbeitsmarktbericht vom August nach Wachstum streben	03.09.21	MT
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal zum 30. Juni 2021	29.07.21	CI
Chipbond Technology Corporation kündigt Bardividende für den 13. August 2021 an	02.07.21	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2021	04.05.21	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2020	25.02.21	CI
Chipbond Technology Corporation gibt Ergebnisprognose für die Jahre 2020 und 2021 ab	24.12.20	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal bis zum 30. September 2020	04.11.20	CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal bis zum 30. Juni 2020	30.07.20	CI
Chipbond Technology Corporation beschließt Bardividende, zahlbar am 14. August 2020	03.07.20	CI

Chart Chipbond Technology Corporation

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Chipbond Technology Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung, Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von Elektronik- und Halbleiterprodukten sowie der Erbringung damit verbundener Test- und Montagedienstleistungen beschäftigt. Zu den Produkten des Unternehmens gehören unter anderem Gold Bumps, Lot Bumps, Chip on Glass (COG), Chip on Film (COF) und Flip Chip sowie Tape Carrier Packaging (TCP) Produkte. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich bei der Herstellung von Computern, Workstations, Mobiltelefonen, Netzwerkprodukten, Airbag-Steuergeräten, Motorsteuerungskomponenten, automatischen Bremssystemen (ABS), Klimaanlagen für Autos, Digitalkameras, Uhren und Flüssigkristallbildschirmen (LCD) verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte hauptsächlich in Taiwan, den Vereinigten Staaten von Amerika (den USA) und anderen Regionen.

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Letzter Schlusskurs

77.8 TWD

Mittleres Kursziel

66.71 TWD

Abstand / Durchschnittliches Kursziel

-14.25%

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Verlauf des Gewinns je Aktie

Entwicklung der Schätzungen

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Sektor Halbleiter - Andere

	% 1. Jan.	Kap.
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION	+7.61%	1.78 Mrd.
NVIDIA CORPORATION	+77.16%	2’159 Mrd.
BROADCOM INC.	+20.41%	623 Mrd.
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED	+31.87%	622 Mrd.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+6.78%	254 Mrd.
QUALCOMM, INC.	+14.54%	185 Mrd.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+4.12%	162 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+34.57%	127 Mrd.
ARM HOLDINGS PLC	+35.67%	105 Mrd.
ANALOG DEVICES, INC.	+1.72%	100 Mrd.

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