ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich im Bereich der Verpackung und des Testens von integrierten Schaltkreisen (IC) tätig ist. Das Unternehmen bietet hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich Thin Small Outline Packaging (TSOP), Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA), Tape Carrier Packaging (TCP) und Chip On Film (COF) sowie Gold Bumping und andere Dienstleistungen an. Die Produkte und Dienstleistungen des Unternehmens werden in den Bereichen Informationsprodukte, Personal Computer, Kommunikationsgeräte, Büroautomation und Unterhaltungselektronik eingesetzt. Das Unternehmen ist hauptsächlich auf dem heimischen Markt und in Übersee tätig, einschließlich des restlichen Asiens und Amerikas.