OPEN END-TURBO-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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HS2X27

DE000HS2X273

Markt geschlossen - BOERSE MUENCHEN 21:37:27 10.05.2024
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CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

15.63

15.57

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

16.55

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.52

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.61

1.6

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

14.42

14.36

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.42

1.41

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.3

1.29

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

11.5

11.44

HSBC
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Datum Kurs % Volumen
10.05.24 0.86 0.00% 0
09.05.24 0.86 +2.38% 0
08.05.24 0.84 -7.69% 0
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06.05.24 0.83 0.00% 0

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Letzte Aktualisierung Am 10. Mai 2024 um 21:37 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out ohne Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent HSBC
WKN HS2X27
ISINDE000HS2X273
Emissionsdatum 06.11.2023
Basispreis 23.68 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0.12
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 1.24
Tief seit Emission 0.07

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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