OPEN END-TURBO-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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HS3E9Q

DE000HS3E9Q1

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.46

1.45

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

13.67

13.61

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

15.5

15.44

HSBC
CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 1

16.42

16.36

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.51

1.5

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.6

1.59

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

14.29

14.23

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.4

1.39

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.29

1.28

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

11.37

11.31

HSBC
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs % Volumen
10.05.24 0.69 0.00% 0
09.05.24 0.69 +2.99% 0
08.05.24 0.67 -9.46% 0
07.05.24 0.74 +12.12% 0
06.05.24 0.66 0.00% 0

Realtime BOERSE MUENCHEN

Letzte Aktualisierung Am 10. Mai 2024 um 19:37 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out ohne Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent HSBC
WKN HS3E9Q
ISINDE000HS3E9Q1
Emissionsdatum 16.11.2023
Basispreis 25.54 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0.13
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 1.08
Tief seit Emission 0.15
Spread 0.01
Spread %1,45%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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