OPEN END-TURBO-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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HS3GPE

DE000HS3GPE1

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.52

1.51

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

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14.17

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

16.06

16

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

16.97

16.91

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.56

1.55

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.65

1.64

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

14.85

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.46

1.45

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.34

1.33

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

11.94

11.88

HSBC
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs % Volumen
13.05.24 6.57 +5.12% 0
10.05.24 6.25 -1.88% 0
09.05.24 6.37 +4.26% 0
08.05.24 6.11 -9.88% 0
07.05.24 6.78 +13.95% 0

Realtime BOERSE MUENCHEN

Letzte Aktualisierung Am 13. Mai 2024 um 15:35 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out ohne Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent HSBC
WKN HS3GPE
ISINDE000HS3GPE1
Emissionsdatum 21.11.2023
Basispreis 26.18 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 1 : 1
Emissionspreis 2.07
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 10.19
Tief seit Emission 2.01
Spread 0.36
Spread %5,22%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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